pn-Übergang: Quantitativ

Der qualitative Artikel zum pn-Übergang erklärt mit Bildern, was an der Grenze zwischen n- und p-Gebiet passiert und warum. Dieser Artikel hier liefert die Mathematik dazu -- Formeln, Herleitungen und Zahlenwerte. Man kann ihn auch eigenständig lesen.

Kurzwiederholung: Was passiert am pn-Übergang?

Bringt man ein n-dotiertes und ein p-dotiertes Halbleitergebiet in Kontakt, diffundieren Elektronen von n nach p und Löcher von p nach n. An der Grenzfläche rekombinieren sie und hinterlassen eine Zone ohne freie Ladungsträger — die Raumladungszone (RLZ). Die ortsfesten ionisierten Dotieratome erzeugen ein elektrisches Feld, das die weitere Diffusion stoppt. Im Gleichgewicht kompensieren sich Diffusions- und Driftstrom exakt.

Banddiagramm des pn-Übergangs im Gleichgewicht: \(E_C\) und \(E_V\) biegen sich in der RLZ, \(E_F\) ist horizontal, \(E_i\) folgt den Bändern.

Die Potentialdifferenz über der RLZ heißt eingebaute Spannung \(V_{bi}\) (auch Diffusionsspannung \(U_D\)).

Eingebaute Spannung \(V_{bi}\)

Im Gleichgewicht ist das Fermi-Niveau \(E_F\) überall gleich. Auf der n-Seite liegt es nahe der Leitungsbandkante, auf der p-Seite nahe der Valenzbandkante. Die resultierende Potentialdifferenz ist die eingebaute Spannung (die vollständige Herleitung geht über den Fermi-Niveau-Ausgleich):

\[V_{bi} = \frac{k_B T}{q} \ln \frac{N_D \, N_A}{n_i^2}\]

\(V_{bi}\) hängt von den Dotierkonzentrationen \(N_D\) und \(N_A\) ab und von der intrinsischen Konzentration \(n_i\) (also vom Material und der Temperatur). Der Logarithmus sorgt dafür, dass \(V_{bi}\) nur schwach von der Dotierung abhängt -- eine Verzehnfachung der Dotierung ändert \(V_{bi}\) nur um ~60 mV.

Zahlenbeispiele

Dotierung \(N_D\) \(N_A\) \(V_{bi}\) (Si, 300 K)
Symmetrisch, moderat \(10^{16}\) \(10^{16}\) 0.70 V
Symmetrisch, stark \(10^{18}\) \(10^{18}\) 0.93 V
Asymmetrisch (\(p^+n\)) \(10^{15}\) \(10^{18}\) 0.75 V
Schwach dotiert \(10^{14}\) \(10^{14}\) 0.47 V

Für GaAs (\(n_i \approx 2 \times 10^6\) cm\(^{-3}\), viel kleiner als Si) ist \(V_{bi}\) bei gleicher Dotierung ~1.2 V -- weil die kleinere intrinsische Konzentration den Logarithmus vergrößert.

Schottky-Näherung und RLZ-Breite

Walter Schottky (1886--1976) arbeitete den Großteil seiner Karriere bei Siemens in Berlin. Seine Verarmungsnäherung für die Raumladungszone macht die Poisson-Gleichung analytisch lösbar und ist die Grundlage jeder RLZ-Berechnung. Auch die Schottky-Diode (Metall-Halbleiter-Kontakt) und das Schrotrauschen tragen seinen Namen. Mehr zu Schottky →

Die folgenden Rechnungen basieren auf der Schottky-Näherung. Man nimmt an, dass die Raumladungszone abrupte Grenzen hat und dazwischen keine freien Ladungsträger existieren. Die Raumladungsdichte springt von \(+qN_D\) (n-Seite) zu \(-qN_A\) (p-Seite) zu Null (außerhalb). In Wirklichkeit sind die Übergänge stetig, aber die Näherung ist für die meisten Zwecke ausgezeichnet.

Die RLZ-Breite für einen abrupten Stufenübergang (Herleitung über Poisson-Gleichung):

\[W = \sqrt{\frac{2 \varepsilon_s}{q} \left(\frac{1}{N_A} + \frac{1}{N_D}\right) (V_{bi} - V)}\]

wobei \(\varepsilon_s\) die Permittivität von Silizium ist (\(\varepsilon_s = \varepsilon_0 \cdot \varepsilon_r \approx 1.04 \times 10^{-12}\) F/cm mit \(\varepsilon_r = 11.7\)) und \(V\) die extern angelegte Spannung (positiv = Vorwärtsspannung).

Asymmetrie

Die RLZ dehnt sich stärker in die schwächer dotierte Seite aus. Die Aufteilung folgt aus der Ladungsneutralität (\(N_D \cdot x_n = N_A \cdot x_p\)):

\[x_n = W \cdot \frac{N_A}{N_A + N_D}, \qquad x_p = W \cdot \frac{N_D}{N_A + N_D}\]

Bei einem \(p^+n\)-Übergang (\(N_A \gg N_D\)) liegt fast die gesamte RLZ auf der n-Seite:

\[W \approx x_n \approx \sqrt{\frac{2\varepsilon_s (V_{bi}-V)}{q N_D}}\]

Zahlenbeispiele

Parameter Symmetrisch (\(10^{16}\)/\(10^{16}\)) Asymmetrisch (\(10^{18}\)/\(10^{15}\))
\(V_{bi}\) 0.70 V 0.75 V
\(W\) (bei \(V = 0\)) 0.43 µm 0.99 µm
\(x_n\) 0.21 µm 0.99 µm
\(x_p\) 0.21 µm 0.001 µm
\(E_{max}\) \(3.3 \times 10^4\) V/cm \(1.5 \times 10^4\) V/cm
\(W\) (bei \(V = -10\) V) 1.68 µm 3.75 µm

Beachte: Bei 10 V Sperrspannung ist die RLZ schon einige Mikrometer breit -- das ist relevant für die Chipgeometrie.

Raumladung, Feld und Potential

Raumladung, E-Feld und Potential im pn-Übergang

Innerhalb der RLZ gilt die Poisson-Gleichung:

\[\frac{d^2 \phi}{dx^2} = -\frac{\rho(x)}{\varepsilon_s}\]

Mit der Schottky-Näherung (vollständige Verarmung, abrupte Grenzen):

\[\rho(x) = \begin{cases} +q N_D & \text{für } -x_n < x < 0 \text{ (n-seitige RLZ)} \\ -q N_A & \text{für } 0 < x < x_p \text{ (p-seitige RLZ)} \\ 0 & \text{außerhalb} \end{cases}\]

Elektrisches Feld

Erste Integration der Poisson-Gleichung liefert das Feld. Mit der Randbedingung \(E(-x_n) = E(x_p) = 0\):

\[E(x) = \begin{cases} \frac{q N_D}{\varepsilon_s}(x + x_n) & \text{für } -x_n < x < 0 \\ \frac{q N_A}{\varepsilon_s}(x_p - x) & \text{für } 0 < x < x_p \end{cases}\]

Das Feld ist linear in jedem Abschnitt und hat sein Maximum an der metallurgischen Grenzfläche (\(x = 0\)):

\[E_{max} = \frac{q N_D \, x_n}{\varepsilon_s} = \frac{q N_A \, x_p}{\varepsilon_s}\]

Das Feld ist in der ganzen RLZ positiv, zeigt also in \(+x\)-Richtung -- von der n-Seite zur p-Seite, von den positiven Donator-Rümpfen zu den negativen Akzeptor-Rümpfen. Die Gleichheit der beiden Ausdrücke folgt aus der Ladungsneutralität.

Potential

Zweite Integration liefert den Potentialverlauf — parabelförmig in jedem Abschnitt. Da das Feld in \(+x\)-Richtung zeigt, fällt das Potential von der n- zur p-Seite; die n-Seite liegt im Gleichgewicht auf dem höheren Potential. Der Gesamthub über die RLZ:

\[\phi(-x_n) - \phi(x_p) = V_{bi} - V\]

Diodengleichung (Shockley)

William Shockley (1910--1989) leitete 1949 die Theorie des Bipolartransistors her und erhielt 1956 den Nobelpreis. Die Diodengleichung trägt seinen Namen, ebenso die Shockley-Read-Hall-Rekombination. Sein späteres Eintreten für Eugenik überschattete sein wissenschaftliches Vermächtnis. Mehr zu Shockley →

Legt man eine Vorwärtsspannung an (Plus an p-Seite), sinkt die Barriere auf \(V_{bi} - V\). Majoritätsträger (Elektronen von n, Löcher von p) können die reduzierte Barriere thermisch überwinden und werden auf der jeweils anderen Seite zu Minoritätsträgern — das ist die Minoritätsinjektion. Bei Sperrspannung (Plus an n-Seite) steigt die Barriere, und es fließt nur ein winziger Strom aus thermisch generierten Ladungsträgern.

I-V-Kennlinie: exponentieller Vorwärtsstrom, winziger Sperrstrom, Durchbruch bei hoher Sperrspannung

Die Minoritätsinjektion führt zur Shockley-Diodengleichung (die vollständige Herleitung geht über die Diffusionsgleichung für Minoritätsträger):

\[I = I_0 \left(e^{qV/k_B T} - 1\right)\]

Sättigungssperrstrom \(I_0\)

\(I_0\) hängt von den Materialeigenschaften und der Geometrie ab:

\[I_0 = q A \left(\frac{D_n n_i^2}{L_n N_A} + \frac{D_p n_i^2}{L_p N_D}\right)\]
Symbol Bedeutung Typischer Wert (Si)
\(A\) Querschnittsfläche Bauelementabhängig
\(D_n\), \(D_p\) Diffusionskoeffizienten 34 / 12 cm²/s
\(L_n\), \(L_p\) Diffusionslängen 10--100 µm
\(n_i\) Intrinsische Konzentration \(1.5 \times 10^{10}\) cm\(^{-3}\)

\(I_0\) ist extrem klein — typisch \(10^{-12}\) bis \(10^{-14}\) A für Si-Dioden. Der Faktor \(n_i^2\) im Zähler erklärt, warum \(I_0\) stark temperaturabhängig ist (\(n_i\) verdoppelt sich bei Si etwa alle 9 K, Faustregel: pro 10 K) und warum Halbleiter mit großer Bandlücke (GaAs, GaN) viel kleinere Sperrströme haben.

Idealitätsfaktor

Die Shockley-Gleichung berücksichtigt nur den Diffusionsstrom. In der Praxis gibt es zusätzlich SRH-Rekombination in der RLZ, die einen zweiten Stromanteil liefert:

\[I = I_0 \left(e^{qV/nk_B T} - 1\right)\]
Regime Idealitätsfaktor \(n\) Dominanter Mechanismus
Hoher Strom \(\approx 1\) Diffusionsstrom (Minoritätsinjektion)
Niedriger Strom \(\approx 2\) RLZ-Rekombinationsstrom (SRH)
Mittlerer Bereich \(1{,}0\) -- \(1{,}5\) Mischung
Sehr hoher Strom -- Serienwiderstand \(R_s\) dominiert

In einer halblogarithmischen Auftragung (\(\ln I\) vs. \(V\)) ergeben sich gerade Abschnitte mit Steigung \(q/(nk_B T)\). Der Knick zwischen \(n \approx 2\) und \(n \approx 1\) ist ein wichtiges Diagnostik-Werkzeug für die Materialqualität — viel RLZ-Rekombination bedeutet viele Defekte.

Kapazität

Ein pn-Übergang hat Kapazität — und die ist spannungsabhängig. Das ist kein Nebeneffekt, sondern wird in Varaktoren (Kapazitätsdioden) gezielt ausgenutzt und begrenzt die Schaltgeschwindigkeit jeder Diode.

Sperrschichtkapazität \(C_j\)

Die RLZ verhält sich wie ein Plattenkondensator: Zwei leitende Gebiete (n und p), getrennt durch ein Dielektrikum (die verarmte RLZ):

\[C_j = \frac{\varepsilon_s \, A}{W}\]

Da \(W\) spannungsabhängig ist (\(W \propto \sqrt{V_{bi} - V}\)):

\[C_j(V) = \frac{C_{j0}}{\sqrt{1 - V/V_{bi}}}\]

wobei \(C_{j0} = C_j(V=0)\) die Nullspannungskapazität ist.

\(1/C_j^2\)-Plot: Aus der Umformung \(1/C_j^2 = (V_{bi} - V) \cdot 2/(q \varepsilon_s N_{eff} A^2)\) folgt, dass \(1/C_j^2\) linear in \(V\) ist. Die Steigung liefert die Dotierung, der Achsenabschnitt \(V_{bi}\). Das ist eine Standardmethode zur Bestimmung von Dotierprofilen (C-V-Messung).

Diffusionskapazität

Bei Vorwärtsspannung speichern die injizierten Minoritätsträger Ladung im Volumen. Die gespeicherte Ladung ist proportional zum Strom:

\[Q_{diff} = I \cdot \tau\]

wobei \(\tau\) die Minoritätslebensdauer ist. Die Diffusionskapazität:

\[C_{diff} = \frac{dQ}{dV} = \frac{q I \tau}{k_B T}\]

\(C_{diff}\) wächst linear mit dem Strom und dominiert bei Vorwärtsspannung, während \(C_j\) bei Sperrspannung dominiert. Die Summe \(C_j + C_{diff}\) bestimmt die Schaltgeschwindigkeit der Diode.

Formelsammlung

Größe Formel
Eingebaute Spannung \(V_{bi} = \frac{k_B T}{q} \ln \frac{N_D N_A}{n_i^2}\)
RLZ-Breite \(W = \sqrt{\frac{2\varepsilon_s}{q}\left(\frac{1}{N_A}+\frac{1}{N_D}\right)(V_{bi}-V)}\)
RLZ asymmetrisch (\(p^+n\)) \(W \approx \sqrt{2\varepsilon_s(V_{bi}-V)/(qN_D)}\)
Max. Feldstärke \(E_{max} = qN_D x_n / \varepsilon_s\)
Diodengleichung \(I = I_0 \left(e^{qV/nk_B T} - 1\right)\)
Sperrsättigungsstrom \(I_0 = qA\left(\frac{D_n n_i^2}{L_n N_A} + \frac{D_p n_i^2}{L_p N_D}\right)\)
Sperrschichtkapazität \(C_j = C_{j0} / \sqrt{1 - V/V_{bi}}\)
Diffusionskapazität \(C_{diff} = qI\tau / k_B T\)

Weiterführendes


Erstellt: 13.04.2026 · Zuletzt geändert: 14.04.2026