Hochtemperatur-Filamente
Ab hier wird es ernst: Diese Materialien brauchen Düsentemperaturen über 300 °C, eine beheizte Einhausung und sorgfältige Trocknung. Dafür bekommt man Dauergebrauchstemperaturen, bei denen jedes andere Filament längst geflossen ist -- und bei den PAEK-Typen eine Chemikalienbeständigkeit, die an Metall heranreicht.
Mit einem Standard-Hotend ist hier Schluss: Über 300 °C Düsentemperatur braucht es ein Hochtemperatur-Hotend, zum Beispiel eines von diesen:
- Slice Engineering Mosquito -- bis 500 °C, Adapter für viele Plattformen (Voron, Prusa i3, Creality u.a.)
- E3D Revo HT / UHT -- bis 400 °C (HT) bzw. 500 °C (UHT), Revo-Ökosystem
- Prusa HT-Hotend -- bis 400 °C, 199 € (seit Ende September 2026 lieferbar, unsere Kaufabwägung), werkzeuglos in unter einer Minute wechselbar, für CORE One und CORE One L. Freigegeben für PPA, PPA-CF, PEKK-CF, PPS-CF und PPSU.
Das Hotend ist aber nur die halbe Miete. Die zweite Grenze ist die Bauraumtemperatur, und sie entscheidet bei den teilkristallinen Hochleistungspolymeren über das Gefüge des Bauteils. Kühlt das Teil zu schnell unter die Glasübergangstemperatur, erstarrt es amorph statt teilkristallin -- und verliert damit genau die Chemikalien- und Temperaturbeständigkeit, für die man das Material gekauft hat.
Ein konkretes Beispiel: Der CORE One+ regelt seine Kammer aktiv auf bis zu 55 °C, der CORE One L+ auf 60 °C. Mit dem HT-Hotend gibt Prusa darauf PPS-CF und PPA-CF frei, in der Anleitung stehen außerdem PEKK-CF und PPSU. Das passt nur scheinbar nicht zu den höheren Kammerwerten in den Tabellen unten: Die gelten für das ungefüllte Polymer. Kohle- und Glasfasern bremsen die Schrumpfung so stark, dass 55--60 °C reichen, damit sich das Teil nicht verzieht -- und die Kristallisation, für die man eigentlich die heiße Kammer bräuchte, holt man durch Tempern im Ofen nach. Für PEEK reicht es trotzdem nicht -- das braucht 120--200 °C Kammertemperatur, und zwar unabhängig davon, was die Düse kann. Wer PEEK drucken will, braucht eine Maschine mit aktiv beheizter Hochtemperaturkammer.
Dazu kommt bei allen HT-Filamenten: sorgfältige Trocknung, und bei allen faserverstärkten Varianten eine gehärtete Düse.
Warum Drucker-Bauräume selten über 60 °C kommen
Wenn die Kammertemperatur so wichtig ist, warum heizen dann nicht einfach alle Drucker ihren Bauraum auf 100 °C oder mehr? Weil der Drucker selbst im Bauraum steht -- und vieles davon hält das nicht aus:
- Kunststoffteile des Druckers. Gehäuseteile, Lüfterkanäle und Extruderteile sind oft aus PETG, ASA oder PC, bei manchen Herstellern sogar selbst gedruckt. Ab etwa 70--100 °C werden sie weich und verziehen sich.
- Elektronik am Druckkopf. Moderne Druckköpfe tragen eigene Platinen mit Mikrocontroller, Wägezelle und Sensoren, typischerweise ausgelegt bis 70--85 °C. Viele Lüfter sind nur bis etwa 70 °C spezifiziert.
- Die kalte Zone des Hotends. Der Übergang zwischen heißer Düse und Extruder wird mit der Luft aus dem Bauraum gekühlt. Ist diese zu warm, wandert die Wärme nach oben (Heat Creep), das Filament wird zu früh weich und verstopft den Kanal.
- Motoren, Riemen, Lager. Schrittmotoren erwärmen sich selbst; ihre Magnete und damit das Drehmoment leiden unter Hitze. Gummiriemen und das Fett in Linearführungen sind ebenfalls nicht für Dauerhitze gemacht.
- Fenster und Gehäuse. Acrylglas wird ab etwa 80--100 °C weich, und außen berührbare Flächen müssen kühl genug bleiben.
- Heizleistung. Die meisten Drucker heizen den Bauraum nur passiv über das Druckbett -- damit sind 40--60 °C drin. Mehr braucht eine eigene Kammerheizung und eine gedämmte Hülle.
Maschinen mit 90 °C Kammer (z. B. Prusa HT90) oder 180--200 °C (für PEEK und PEI/Ultem) lösen das konsequent: Motoren und Elektronik sitzen außerhalb der beheizten Zone, im Inneren ist fast alles aus Metall, die kalte Zone des Hotends wird mit Wasser gekühlt, Riemen und Lager sind hochtemperaturfest. Genau das macht diese Drucker so viel teurer.
PPA -- Polyphthalamid
Chemie: Hochleistungs-Polyamid auf Basis aromatischer Dicarbonsäuren (Terephthalsäure oder Isophthalsäure) statt der aliphatischen Säuren in PA6/PA6.6. Die Benzolringe im Rückgrat bringen deutlich höhere Tg (~125°C vs. ~50°C bei PA6), bessere Chemikalienbeständigkeit und weniger Wasseraufnahme. PPA wird oft als "High-Temperature Nylon" oder PAHT (PA High Temperature) vermarktet.
Polymerisation: Polykondensation wie PA6.6, aber mit aromatischen Disäuren. Z.B. Terephthalsäure + 1,10-Decandiamin → PPA (PA10T). Die Amid-Bindung entsteht unter Wasserabspaltung, die aromatischen Ringe sorgen für die Hitzebeständigkeit.
Terephthalsäure
1,10-Decandiamin
| Parameter | Wert |
|---|---|
| Düsentemperatur | 290--330 °C |
| Betttemperatur | 100--120 °C |
| Glasübergang (Tg) | ~125 °C |
| Dichte | 1,18 g/cm³ |
| Zugfestigkeit | 70--90 MPa |
| E-Modul | 3,0 GPa |
| Wasseraufnahme | 0,3--0,5% |
| Lüfter | 0% |
Eigenschaften: Wie Nylon, aber mit deutlich besserer Hitzebeständigkeit und viel geringerer Wasseraufnahme. Selbstschmierend und verschleißfest wie PA, aber dimensionsstabiler. Braucht All-Metal-Hotend und Einhausung.
Geeignet für: Motorraum-Teile (Automotive), Elektronik-Gehäuse in heißer Umgebung, Zahnräder und Lager unter Hitze, Ersatz für Metallteile in Hochtemperatur-Anwendungen.
Nicht geeignet für: Drucker ohne All-Metal-Hotend, Anwendungen unter 100°C (da reicht günstiges PA).
Supportmaterial: Spezial-Breakaway (z.B. Raise3D PPA Support). Ohne zweiten Extruder: Same-Material-Support mit erhöhtem Z-Abstand.
Varianten: PPA-CF (mit Carbonfaser, Tg >140°C, sehr steif und formstabil), PPA-GF (Glasfaser, günstiger). Gängige Typen: PA6T, PA10T, PA12T -- die Zahl vor dem T gibt die Kettenlänge des Diamins an.
Bezugsquellen: - Bambu Lab PPA-CF -- gut dokumentierte Druckprofile. - Raise3D Industrial PPA-CF -- professionelle Qualität.
PEEK -- Polyetheretherketon
Chemie: Der bekannteste Vertreter der PAEK-Familie und der Maßstab, an dem sich alle anderen Hochleistungs-Thermoplaste messen lassen. Pro Wiederholeinheit sitzen zwei Ether-Brücken und eine Keton-Gruppe zwischen den Benzolringen -- daher der Name. Die Ether-Brücke wirkt als Scharnier und macht die Kette beweglich, die Keton-Gruppe versteift sie. Aus diesem Verhältnis folgt alles Weitere: Tg bei 143 °C, Schmelzpunkt bei 343 °C, teilkristallin, chemisch praktisch unangreifbar.
Polymerisation: Polykondensation über nukleophile aromatische Substitution -- 4,4'-Difluorbenzophenon reagiert mit dem Dianion des Hydrochinons unter Abspaltung von Fluorid. Das läuft bei über 300 °C in Diphenylsulfon als Lösungsmittel ab, weil das entstehende Polymer in nichts anderem mehr löslich ist. Genau diese Unlöslichkeit ist später die gewünschte Eigenschaft.
| Parameter | Wert |
|---|---|
| Düsentemperatur | 380--420 °C |
| Betttemperatur | 120--160 °C |
| Kammertemperatur | 120--200 °C |
| Glasübergang (Tg) | ~143 °C |
| Schmelzpunkt (Tm) | ~343 °C |
| Dichte | 1,30 g/cm³ |
| Zugfestigkeit | 90--100 MPa |
| E-Modul | 3,6--4,0 GPa |
| Dauergebrauchstemperatur | ~250 °C |
| Lüfter | 0% |
Eigenschaften: Beständig gegen nahezu alle Chemikalien, dampfsterilisierbar, biokompatibel in Implantatqualität, selbstverlöschend (UL94 V-0) und mit sehr geringem Ausgasen -- deshalb auch im Vakuum und in der Raumfahrt zugelassen. Mechanisch bleibt PEEK bis weit über 200 °C belastbar.
Der kritische Punkt beim Druck ist die Kristallisation. Kühlt das Teil zu schnell ab, erstarrt PEEK amorph statt teilkristallin -- es wird bernsteinfarben-transparent statt beige und verliert einen Großteil seiner Chemikalien- und Temperaturbeständigkeit. Deshalb die hohe Kammertemperatur: Sie hält das Bauteil oberhalb der Tg, damit die Ketten Zeit haben, sich zu ordnen. Wo die Kammer nicht heiß genug wird, hilft nachträgliches Tempern bei ~200 °C.
Geeignet für: Medizintechnik mit Sterilisationsanforderung, Luft- und Raumfahrt, chemischer Anlagenbau, Metallersatz bei hoher Dauertemperatur -- überall dort, wo eine Zulassung explizit PEEK verlangt.
Nicht geeignet für: Praktisch jeden Desktop-Drucker. 380--420 °C Düsentemperatur übersteigen selbst gute HT-Hotends (meist 400 °C Maximum), und eine aktiv beheizte Kammer mit 120--200 °C hat kaum eine Maschine unter Industrieniveau. Dazu der Preis von mehreren hundert Euro pro Kilogramm.
Varianten: PEEK-CF (carbonfaserverstärkt, noch steifer und formstabiler), PEEK-GF sowie Implantat-Qualitäten mit dokumentierter Rückverfolgbarkeit. Verarbeitet wird PEEK auf Industriedruckern von Anbietern wie Intamsys, Apium oder Roboze.
Einordnung: Wenn keine Zulassung PEEK vorschreibt, ist PEKK fast immer die vernünftigere Wahl -- vergleichbare Werte bei erheblich besserer Druckbarkeit. Warum das so ist, steht im nächsten Abschnitt.
PEKK -- Polyetherketonketon
Chemie: Hochleistungs-Thermoplast aus der PAEK-Familie (Polyaryletherketone) -- derselben Polymerfamilie wie das bekanntere PEEK. PEKK hat zwei Keton-Gruppen und eine Ether-Gruppe pro Wiederholeinheit (PEEK hat es umgekehrt: zwei Ether, ein Keton). Das macht die Kette steifer und erhöht die Tg auf ~160°C. Extrem chemisch beständig, biokompatibel, selbstverlöschend (UL94 V-0), strahlungsbeständig.
Polymerisation: Friedel-Crafts-Acylierung -- Terephthaloylchlorid reagiert mit Diphenylether in Gegenwart eines Lewis-Säure-Katalysators (AlCl₃). Die Keton-Bindung entsteht durch elektrophile aromatische Substitution.
Diphenylether
Terephthaloylchlorid
| Parameter | Wert |
|---|---|
| Düsentemperatur | 340--380 °C |
| Betttemperatur | 120--160 °C |
| Kammertemperatur, ungefüllt | 80--150 °C |
| Kammertemperatur, mit CF | ab ~55--60 °C möglich (laut Prusa, Tempern empfohlen) |
| Glasübergang (Tg) | ~160 °C |
| Schmelzpunkt | ~340 °C |
| Dichte | 1,30 g/cm³ |
| Zugfestigkeit | 95--110 MPa |
| E-Modul | 4,5 GPa |
| Dauergebrauchstemp. | 260 °C |
| Lüfter | 0% |
Faserfüllung (CF/GF) senkt die nötige Kammertemperatur deutlich: Die Fasern bremsen die Schrumpfung, die Kristallisation holt man durch Tempern nach. Der CORE One hat dabei ein Bett von max. 120 °C.
Eigenschaften: Quasi identische Performance wie PEEK, aber deutlich leichter zu drucken. Der entscheidende Vorteil: PEKK kristallisiert viel langsamer als PEEK, was ein größeres Prozessfenster ergibt -- weniger Warping, bessere Schichtbindung, toleranter gegenüber Temperaturabweichungen. Kann sogar als quasi-amorphes Material verarbeitet werden (dann transparent!). Bessere Dimensionsstabilität als PEEK bei leicht höherer Tg (160 vs. 143°C).
Geeignet für: Luft- und Raumfahrt (Airbus qualifiziert PEKK-Teile), Motorsport, Medizintechnik, Metallersatz in extremen Umgebungen, Teile die autoklaviert werden müssen.
Nicht geeignet für: Anwendungen wo reines PEEK vorgeschrieben ist (Zulassungen/Zertifizierungen).
Supportmaterial: Breakaway-Support bei Hochtemperatur. Für löslich: Aquasys 180 (Industriebereich). Designs ohne Überhänge bevorzugen.
Warum PEKK statt PEEK? PEEK braucht Düsentemperaturen von 380--420°C und Kammertemperaturen von 120--200°C -- das übersteigt die Fähigkeiten des HT-Hotends (max. 400°C) und der meisten Desktop-Drucker. PEKK liefert mit 340--380°C Düsentemperatur und moderateren Kammertemperaturen vergleichbare mechanische und thermische Eigenschaften bei deutlich besserer Druckbarkeit. Nur wenn eine PEEK-Zulassung vorgeschrieben ist (z.B. bestimmte Medizinimplantate oder Luftfahrt-Spezifikationen), führt kein Weg an PEEK vorbei -- dann braucht man aber auch einen speziellen Industriedrucker.
Varianten: PEKK-A (amorph, transparent, flexibler), PEKK-C (kristallin, steifer, hitzebeständiger). PEKK-CF (mit Carbonfaser -- die beliebteste Variante für Funktionsteile, E-Modul >10 GPa).
Bezugsquellen: - 3DXTech PEKK -- PEKK und PEKK-CF. - Vision Miner ThermaX PEKK -- PEKK-A und PEKK-C Varianten.
PPS -- Polyphenylensulfid
Chemie: Teilkristalliner Thermoplast mit einer der einfachsten Wiederholeinheiten: abwechselnd Benzolringe und Schwefel-Atome. Diese schlichte Struktur bringt bemerkenswerte Eigenschaften: extrem chemisch beständig (in keinem Lösungsmittel unter 200°C löslich), inhärent flammhemmend (UL94 V-0 ohne Additive), und sehr steif. Wenig hygroskopisch -- PPS nimmt fast kein Wasser auf.
Polymerisation: Polykondensation -- 1,4-Dichlorbenzol reagiert mit Natriumsulfid (Na₂S) in einem polaren Lösungsmittel (NMP) bei ~260°C. Das Chlor wird durch Schwefel ersetzt, NaCl fällt als Nebenprodukt aus.
1,4-Dichlorbenzol
| Parameter | Wert |
|---|---|
| Düsentemperatur | 300--340 °C |
| Betttemperatur | 100--120 °C |
| Kammertemperatur, ungefüllt | 80--120 °C |
| Kammertemperatur, mit CF/GF | 60--90 °C ideal, ab ~55 °C möglich (dann tempern) |
| Glasübergang (Tg) | ~90 °C |
| Schmelzpunkt | ~285 °C |
| Dichte | 1,35 g/cm³ |
| Zugfestigkeit | 85--95 MPa |
| E-Modul | 3,7 GPa |
| Dauergebrauchstemp. | 220 °C |
| Lüfter | 0% |
Kammer und Tempern: Bambu Lab gibt für PPS-CF 60--90 °C Kammer an -- je wärmer, desto fester wird das Teil in Z-Richtung, ab 60--65 °C bleiben auch hohe und großflächige Teile verzugsfrei. Auf Druckern mit 55--60 °C Kammer (CORE One+ / L+) ist PPS-CF druckbar; für die volle Wärme- und Chemikalienbeständigkeit danach tempern: 120 °C, mindestens 6 Stunden, langsam im Ofen abkühlen lassen.
Eigenschaften: Unter den Hochtemperatur-Filamenten das "pflegeleichteste" -- relativ niedrige Drucktemperatur (320°C), geringe Betttemperatur, kaum Wasseraufnahme. Metallisch steif, chemisch fast unzerstörbar. Inhärent flammhemmend ohne Additive. Nachteil: relativ spröde, geringe Bruchdehnung.
Geeignet für: Chemie-Industrie (Pumpenteile, Ventile), Elektronik-Gehäuse mit Flammschutz-Anforderung, Automotive (Motorraum), Teile die aggressiven Chemikalien ausgesetzt sind.
Nicht geeignet für: Anwendungen die Zähigkeit brauchen (PPS ist spröde), mechanische Schlagbelastung.
Supportmaterial: Breakaway-Support bei Hochtemperatur. Lösliche Optionen nur im Industriebereich (Aquasys 180).
Varianten: PPS-CF (mit Carbonfaser -- deutlich steifer und weniger spröde, die gebräuchlichste Variante). PPS-GF (Glasfaser).
Bezugsquellen: - Bambu Lab PPS-CF -- mit Druckprofilen. - 3D4Makers PPS-CF -- Luvocom-basiert.
PPSU -- Polyphenylsulfon
Chemie: Amorphes Hochleistungspolymer aus der Sulfon-Familie (verwandt mit PSU und PEI/Ultem). Biphenol und Dichlordiphenylsulfon bilden das Rückgrat. PPSU kombiniert hohe Tg (~220°C) mit hervorragender Schlagzähigkeit -- das ist ungewöhnlich, da die meisten Hochtemperatur-Polymere spröde sind. Außerdem hydrolysestabil: hält wiederholtes Autoklavieren (134°C Dampfsterilisation) aus, was es für medizinische Instrumente prädestiniert.
Polymerisation: Polykondensation -- 4,4'-Biphenol reagiert mit 4,4'-Dichlordiphenylsulfon unter Abspaltung von NaCl in Gegenwart einer Base (K₂CO₃). Die Ether-Bindung entsteht durch nucleophile aromatische Substitution, die Sulfon-Gruppe (-SO₂-) bleibt intakt.
4,4'-Biphenol
4,4'-Dichlordiphenylsulfon
| Parameter | Wert |
|---|---|
| Düsentemperatur | 360--400 °C |
| Betttemperatur | 160--190 °C |
| Kammertemperatur, ungefüllt | 100--160 °C |
| Kammertemperatur, CORE One + HT | 55--60 °C laut Prusa (kleinere Teile) |
| Glasübergang (Tg) | ~220 °C |
| Dichte | 1,29 g/cm³ |
| Zugfestigkeit | 55--75 MPa |
| E-Modul | 2,3 GPa |
| Dauergebrauchstemp. | 180 °C |
| Lüfter | 0% |
PPSU ist amorph und muss nicht kristallisieren -- die hohe Kammertemperatur dient hier nur gegen Verzug. Deshalb geht es laut Prusa auch auf dem CORE One mit 55--60 °C Kammer und max. 120 °C Bett, solange die Teile klein bleiben.
Eigenschaften: Einziges Hochtemperatur-Polymer mit gleichzeitig hoher Schlagzähigkeit und hoher Tg. Transparent druckbar (bernsteinfarben). Autoklavierbar -- übersteht >1000 Dampfsterilisationszyklen ohne Degradation. Inhärent flammhemmend (UL94 V-0). Chemisch beständig gegen die meisten Lösungsmittel und Reinigungsmittel.
Geeignet für: Medizinische wiederverwendbare Instrumente (Sterilisation), Flugzeug-Innenausstattung (FAR 25.853 Flammschutz), Heißwasser-/Dampf-Anwendungen, Elektronikgehäuse mit Schlagbelastung.
Nicht geeignet für: Drucker ohne beheizte Kammer, Kontakt mit starken Lösungsmitteln (Aceton, Methylenchlorid).
Supportmaterial: Breakaway-Support bei Hochtemperatur. Für löslich: Aquasys 180 (Industriebereich).
Bezugsquellen: - 3D4Makers PPSU -- Solvay Radel-basiert. - FormFutura PPSU -- europäischer Hersteller.
Weiterführendes
- Filament-Übersicht -- alle Materialien, Vergleichstabelle und Grundlagen
- Nylon -- PPA ist im Kern ein Polyamid mit aromatischem Rückgrat
- Technische Filamente -- PC, POM, PBT, PVDF und PP für die Stufe darunter
- Hitzebeständigkeit von Filamenten -- Tg, HDT und was davon in der Praxis zählt
- Polymerchemie für den 3D-Druck -- warum sich Wasseraufnahme, Verzug und Hitzebeständigkeit aus der Bindung im Rückgrat ergeben
- Strukturformeln lesen -- die Monomer-Bilder verstehen
Inhalt
Was sich geändert hat
- — PPS korrigiert: Bett 100–120 °C (vorher 60–80 °C), Kammer aufgeteilt in ungefüllt (80–120 °C) und mit CF/GF (60–90 °C ideal, ab ~55 °C; nach Bambu-Lab-Datenblatt), ebenso bei PEKK und PPSU, dazu Tempern 120 °C/6 h. Erklärt, warum faserverstärkte PPS-, PPA-, PEKK- und PPSU-Varianten auf dem CORE One mit nur 55–60 °C Kammer funktionieren.