Hochtemperatur-Filamente

Ab hier wird es ernst: Diese Materialien brauchen Düsentemperaturen über 300 °C, eine beheizte Einhausung und sorgfältige Trocknung. Dafür bekommt man Dauergebrauchstemperaturen, bei denen jedes andere Filament längst geflossen ist -- und bei den PAEK-Typen eine Chemikalienbeständigkeit, die an Metall heranreicht.

Mit einem Standard-Hotend ist hier Schluss: Über 300 °C Düsentemperatur braucht es ein Hochtemperatur-Hotend, zum Beispiel eines von diesen:

Das Hotend ist aber nur die halbe Miete. Die zweite Grenze ist die Bauraumtemperatur, und sie entscheidet bei den teilkristallinen Hochleistungspolymeren über das Gefüge des Bauteils. Kühlt das Teil zu schnell unter die Glasübergangstemperatur, erstarrt es amorph statt teilkristallin -- und verliert damit genau die Chemikalien- und Temperaturbeständigkeit, für die man das Material gekauft hat.

Ein konkretes Beispiel: Der CORE One+ regelt seine Kammer aktiv auf bis zu 55 °C. Zusammen mit dem HT-Hotend deckt er damit PPA, PEKK, PPS und PPSU ab. Für PEEK reicht es trotzdem nicht -- das braucht 120--200 °C Kammertemperatur, und zwar unabhängig davon, was die Düse kann. Wer PEEK drucken will, braucht eine Maschine mit aktiv beheizter Hochtemperaturkammer.

Dazu kommt bei allen HT-Filamenten: sorgfältige Trocknung, und bei allen faserverstärkten Varianten eine gehärtete Düse.

PPA -- Polyphthalamid

Chemie: Hochleistungs-Polyamid auf Basis aromatischer Dicarbonsäuren (Terephthalsäure oder Isophthalsäure) statt der aliphatischen Säuren in PA6/PA6.6. Die Benzolringe im Rückgrat bringen deutlich höhere Tg (~125°C vs. ~50°C bei PA6), bessere Chemikalienbeständigkeit und weniger Wasseraufnahme. PPA wird oft als "High-Temperature Nylon" oder PAHT (PA High Temperature) vermarktet.

Polymerisation: Polykondensation wie PA6.6, aber mit aromatischen Disäuren. Z.B. Terephthalsäure + 1,10-Decandiamin → PPA (PA10T). Die Amid-Bindung entsteht unter Wasserabspaltung, die aromatischen Ringe sorgen für die Hitzebeständigkeit.

Terephthalsäure
Terephthalsäure
1,10-Decandiamin
1,10-Decandiamin
Parameter Wert
Düsentemperatur 290--330 °C
Betttemperatur 100--120 °C
Glasübergang (Tg) ~125 °C
Dichte 1,18 g/cm³
Zugfestigkeit 70--90 MPa
E-Modul 3,0 GPa
Wasseraufnahme 0,3--0,5%
Lüfter 0%
Richtwerte! Optimale Einstellungen hängen von Drucker, Düse und konkretem Filament ab. Immer die Herstellerangaben beachten.

Eigenschaften: Wie Nylon, aber mit deutlich besserer Hitzebeständigkeit und viel geringerer Wasseraufnahme. Selbstschmierend und verschleißfest wie PA, aber dimensionsstabiler. Braucht All-Metal-Hotend und Einhausung.

Geeignet für: Motorraum-Teile (Automotive), Elektronik-Gehäuse in heißer Umgebung, Zahnräder und Lager unter Hitze, Ersatz für Metallteile in Hochtemperatur-Anwendungen.

Nicht geeignet für: Drucker ohne All-Metal-Hotend, Anwendungen unter 100°C (da reicht günstiges PA).

Supportmaterial: Spezial-Breakaway (z.B. Raise3D PPA Support). Ohne zweiten Extruder: Same-Material-Support mit erhöhtem Z-Abstand.

Varianten: PPA-CF (mit Carbonfaser, Tg >140°C, sehr steif und formstabil), PPA-GF (Glasfaser, günstiger). Gängige Typen: PA6T, PA10T, PA12T -- die Zahl vor dem T gibt die Kettenlänge des Diamins an.

Bezugsquellen: - Bambu Lab PPA-CF -- gut dokumentierte Druckprofile. - Raise3D Industrial PPA-CF -- professionelle Qualität.

PEEK -- Polyetheretherketon

Chemie: Der bekannteste Vertreter der PAEK-Familie und der Maßstab, an dem sich alle anderen Hochleistungs-Thermoplaste messen lassen. Pro Wiederholeinheit sitzen zwei Ether-Brücken und eine Keton-Gruppe zwischen den Benzolringen -- daher der Name. Die Ether-Brücke wirkt als Scharnier und macht die Kette beweglich, die Keton-Gruppe versteift sie. Aus diesem Verhältnis folgt alles Weitere: Tg bei 143 °C, Schmelzpunkt bei 343 °C, teilkristallin, chemisch praktisch unangreifbar.

Polymerisation: Polykondensation über nukleophile aromatische Substitution -- 4,4'-Difluorbenzophenon reagiert mit dem Dianion des Hydrochinons unter Abspaltung von Fluorid. Das läuft bei über 300 °C in Diphenylsulfon als Lösungsmittel ab, weil das entstehende Polymer in nichts anderem mehr löslich ist. Genau diese Unlöslichkeit ist später die gewünschte Eigenschaft.

Parameter Wert
Düsentemperatur 380--420 °C
Betttemperatur 120--160 °C
Kammertemperatur 120--200 °C
Glasübergang (Tg) ~143 °C
Schmelzpunkt (Tm) ~343 °C
Dichte 1,30 g/cm³
Zugfestigkeit 90--100 MPa
E-Modul 3,6--4,0 GPa
Dauergebrauchstemperatur ~250 °C
Lüfter 0%
Richtwerte! Optimale Einstellungen hängen von Drucker, Düse und konkretem Filament ab. Immer die Herstellerangaben beachten.

Eigenschaften: Beständig gegen nahezu alle Chemikalien, dampfsterilisierbar, biokompatibel in Implantatqualität, selbstverlöschend (UL94 V-0) und mit sehr geringem Ausgasen -- deshalb auch im Vakuum und in der Raumfahrt zugelassen. Mechanisch bleibt PEEK bis weit über 200 °C belastbar.

Der kritische Punkt beim Druck ist die Kristallisation. Kühlt das Teil zu schnell ab, erstarrt PEEK amorph statt teilkristallin -- es wird bernsteinfarben-transparent statt beige und verliert einen Großteil seiner Chemikalien- und Temperaturbeständigkeit. Deshalb die hohe Kammertemperatur: Sie hält das Bauteil oberhalb der Tg, damit die Ketten Zeit haben, sich zu ordnen. Wo die Kammer nicht heiß genug wird, hilft nachträgliches Tempern bei ~200 °C.

Geeignet für: Medizintechnik mit Sterilisationsanforderung, Luft- und Raumfahrt, chemischer Anlagenbau, Metallersatz bei hoher Dauertemperatur -- überall dort, wo eine Zulassung explizit PEEK verlangt.

Nicht geeignet für: Praktisch jeden Desktop-Drucker. 380--420 °C Düsentemperatur übersteigen selbst gute HT-Hotends (meist 400 °C Maximum), und eine aktiv beheizte Kammer mit 120--200 °C hat kaum eine Maschine unter Industrieniveau. Dazu der Preis von mehreren hundert Euro pro Kilogramm.

Varianten: PEEK-CF (carbonfaserverstärkt, noch steifer und formstabiler), PEEK-GF sowie Implantat-Qualitäten mit dokumentierter Rückverfolgbarkeit. Verarbeitet wird PEEK auf Industriedruckern von Anbietern wie Intamsys, Apium oder Roboze.

Einordnung: Wenn keine Zulassung PEEK vorschreibt, ist PEKK fast immer die vernünftigere Wahl -- vergleichbare Werte bei erheblich besserer Druckbarkeit. Warum das so ist, steht im nächsten Abschnitt.

PEKK -- Polyetherketonketon

Chemie: Hochleistungs-Thermoplast aus der PAEK-Familie (Polyaryletherketone) -- derselben Polymerfamilie wie das bekanntere PEEK. PEKK hat zwei Keton-Gruppen und eine Ether-Gruppe pro Wiederholeinheit (PEEK hat es umgekehrt: zwei Ether, ein Keton). Das macht die Kette steifer und erhöht die Tg auf ~160°C. Extrem chemisch beständig, biokompatibel, selbstverlöschend (UL94 V-0), strahlungsbeständig.

Polymerisation: Friedel-Crafts-Acylierung -- Terephthaloylchlorid reagiert mit Diphenylether in Gegenwart eines Lewis-Säure-Katalysators (AlCl₃). Die Keton-Bindung entsteht durch elektrophile aromatische Substitution.

Diphenylether
Diphenylether
Terephthaloylchlorid
Terephthaloylchlorid
Parameter Wert
Düsentemperatur 340--380 °C
Betttemperatur 120--160 °C
Kammertemperatur 80--150 °C
Glasübergang (Tg) ~160 °C
Schmelzpunkt ~340 °C
Dichte 1,30 g/cm³
Zugfestigkeit 95--110 MPa
E-Modul 4,5 GPa
Dauergebrauchstemp. 260 °C
Lüfter 0%
Richtwerte! Optimale Einstellungen hängen von Drucker, Düse und konkretem Filament ab. Immer die Herstellerangaben beachten.

Eigenschaften: Quasi identische Performance wie PEEK, aber deutlich leichter zu drucken. Der entscheidende Vorteil: PEKK kristallisiert viel langsamer als PEEK, was ein größeres Prozessfenster ergibt -- weniger Warping, bessere Schichtbindung, toleranter gegenüber Temperaturabweichungen. Kann sogar als quasi-amorphes Material verarbeitet werden (dann transparent!). Bessere Dimensionsstabilität als PEEK bei leicht höherer Tg (160 vs. 143°C).

Geeignet für: Luft- und Raumfahrt (Airbus qualifiziert PEKK-Teile), Motorsport, Medizintechnik, Metallersatz in extremen Umgebungen, Teile die autoklaviert werden müssen.

Nicht geeignet für: Anwendungen wo reines PEEK vorgeschrieben ist (Zulassungen/Zertifizierungen).

Supportmaterial: Breakaway-Support bei Hochtemperatur. Für löslich: Aquasys 180 (Industriebereich). Designs ohne Überhänge bevorzugen.

Warum PEKK statt PEEK? PEEK braucht Düsentemperaturen von 380--420°C und Kammertemperaturen von 120--200°C -- das übersteigt die Fähigkeiten des HT-Hotends (max. 400°C) und der meisten Desktop-Drucker. PEKK liefert mit 340--380°C Düsentemperatur und moderateren Kammertemperaturen vergleichbare mechanische und thermische Eigenschaften bei deutlich besserer Druckbarkeit. Nur wenn eine PEEK-Zulassung vorgeschrieben ist (z.B. bestimmte Medizinimplantate oder Luftfahrt-Spezifikationen), führt kein Weg an PEEK vorbei -- dann braucht man aber auch einen speziellen Industriedrucker.

Varianten: PEKK-A (amorph, transparent, flexibler), PEKK-C (kristallin, steifer, hitzebeständiger). PEKK-CF (mit Carbonfaser -- die beliebteste Variante für Funktionsteile, E-Modul >10 GPa).

Bezugsquellen: - 3DXTech PEKK -- PEKK und PEKK-CF. - Vision Miner ThermaX PEKK -- PEKK-A und PEKK-C Varianten.

PPS -- Polyphenylensulfid

Chemie: Teilkristalliner Thermoplast mit einer der einfachsten Wiederholeinheiten: abwechselnd Benzolringe und Schwefel-Atome. Diese schlichte Struktur bringt bemerkenswerte Eigenschaften: extrem chemisch beständig (in keinem Lösungsmittel unter 200°C löslich), inhärent flammhemmend (UL94 V-0 ohne Additive), und sehr steif. Wenig hygroskopisch -- PPS nimmt fast kein Wasser auf.

Polymerisation: Polykondensation -- 1,4-Dichlorbenzol reagiert mit Natriumsulfid (Na₂S) in einem polaren Lösungsmittel (NMP) bei ~260°C. Das Chlor wird durch Schwefel ersetzt, NaCl fällt als Nebenprodukt aus.

1,4-Dichlorbenzol
1,4-Dichlorbenzol
Parameter Wert
Düsentemperatur 300--340 °C
Betttemperatur 60--80 °C
Kammertemperatur 80--120 °C
Glasübergang (Tg) ~90 °C
Schmelzpunkt ~285 °C
Dichte 1,35 g/cm³
Zugfestigkeit 85--95 MPa
E-Modul 3,7 GPa
Dauergebrauchstemp. 220 °C
Lüfter 0%
Richtwerte! Optimale Einstellungen hängen von Drucker, Düse und konkretem Filament ab. Immer die Herstellerangaben beachten.

Eigenschaften: Unter den Hochtemperatur-Filamenten das "pflegeleichteste" -- relativ niedrige Drucktemperatur (320°C), geringe Betttemperatur, kaum Wasseraufnahme. Metallisch steif, chemisch fast unzerstörbar. Inhärent flammhemmend ohne Additive. Nachteil: relativ spröde, geringe Bruchdehnung.

Geeignet für: Chemie-Industrie (Pumpenteile, Ventile), Elektronik-Gehäuse mit Flammschutz-Anforderung, Automotive (Motorraum), Teile die aggressiven Chemikalien ausgesetzt sind.

Nicht geeignet für: Anwendungen die Zähigkeit brauchen (PPS ist spröde), mechanische Schlagbelastung.

Supportmaterial: Breakaway-Support bei Hochtemperatur. Lösliche Optionen nur im Industriebereich (Aquasys 180).

Varianten: PPS-CF (mit Carbonfaser -- deutlich steifer und weniger spröde, die gebräuchlichste Variante). PPS-GF (Glasfaser).

Bezugsquellen: - Bambu Lab PPS-CF -- mit Druckprofilen. - 3D4Makers PPS-CF -- Luvocom-basiert.

PPSU -- Polyphenylsulfon

Chemie: Amorphes Hochleistungspolymer aus der Sulfon-Familie (verwandt mit PSU und PEI/Ultem). Biphenol und Dichlordiphenylsulfon bilden das Rückgrat. PPSU kombiniert hohe Tg (~220°C) mit hervorragender Schlagzähigkeit -- das ist ungewöhnlich, da die meisten Hochtemperatur-Polymere spröde sind. Außerdem hydrolysestabil: hält wiederholtes Autoklavieren (134°C Dampfsterilisation) aus, was es für medizinische Instrumente prädestiniert.

Polymerisation: Polykondensation -- 4,4'-Biphenol reagiert mit 4,4'-Dichlordiphenylsulfon unter Abspaltung von NaCl in Gegenwart einer Base (K₂CO₃). Die Ether-Bindung entsteht durch nucleophile aromatische Substitution, die Sulfon-Gruppe (-SO₂-) bleibt intakt.

4,4'-Biphenol
4,4'-Biphenol
4,4'-Dichlordiphenylsulfon
4,4'-Dichlordiphenylsulfon
Parameter Wert
Düsentemperatur 360--400 °C
Betttemperatur 160--190 °C
Kammertemperatur 100--160 °C
Glasübergang (Tg) ~220 °C
Dichte 1,29 g/cm³
Zugfestigkeit 55--75 MPa
E-Modul 2,3 GPa
Dauergebrauchstemp. 180 °C
Lüfter 0%
Richtwerte! Optimale Einstellungen hängen von Drucker, Düse und konkretem Filament ab. Immer die Herstellerangaben beachten.

Eigenschaften: Einziges Hochtemperatur-Polymer mit gleichzeitig hoher Schlagzähigkeit und hoher Tg. Transparent druckbar (bernsteinfarben). Autoklavierbar -- übersteht >1000 Dampfsterilisationszyklen ohne Degradation. Inhärent flammhemmend (UL94 V-0). Chemisch beständig gegen die meisten Lösungsmittel und Reinigungsmittel.

Geeignet für: Medizinische wiederverwendbare Instrumente (Sterilisation), Flugzeug-Innenausstattung (FAR 25.853 Flammschutz), Heißwasser-/Dampf-Anwendungen, Elektronikgehäuse mit Schlagbelastung.

Nicht geeignet für: Drucker ohne beheizte Kammer, Kontakt mit starken Lösungsmitteln (Aceton, Methylenchlorid).

Supportmaterial: Breakaway-Support bei Hochtemperatur. Für löslich: Aquasys 180 (Industriebereich).

Bezugsquellen: - 3D4Makers PPSU -- Solvay Radel-basiert. - FormFutura PPSU -- europäischer Hersteller.


Weiterführendes


Erstellt: 02.03.2026 · Zuletzt geändert: 17.08.2026